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声表器件如何做好静电防护

信息来源: http://crystal-cn.com  时间:2017-6-2 21:43:47 

我们大都知道,声表面波器件是静电敏感器件,所以在设计、研制、生产、包装、储存运输和客户使用过程中,都要进行必要的静电防护。

为了把静电防护表述清楚,需引用一些术语:

1.        静电electrostatic

静电就是物体所带相对静止不动电荷。

2.        静电 放电electrostatic discharge (ESD)

具有不同静电电位的物体,由于直接接触或静电感应引起的物体间的静电电荷转移。

3.        静电感应electrostaticin duction

当带静电物体靠近某一介质时,在该介质表面因感应而带电荷,并形成感应电场。

4.        泄漏 leakage

将静电荷安全泄放到大地。

5.        中和 neutraligation

利用异性离子使静电消失。

6.        接地  grounding

电气连接到能提供或接受大量电荷物体上。(如大地、舰船或运载工具外壳)。

7.        ESD 保护区 ESD protected area( EPA)

用必要的ESD防护材料和设备建立和装备起来的,有明显标志的能够防护ESD损害的区域。

8.        操作  

在电子元器件制造过程中人或机器直接触及产品的动作。

表面声波(SAW)器件属于I级静电敏感度的元器件(1一1999v),静电防护设施要能够抑制静电荷的积累和静电压产生,安全、迅速、有效地消除已产生的静电荷,为使静电放电(ESD)得到有效的防护,从以下几方面着手(无特殊规定情况下,一般要求产生静电压小于100V)。

1.        地面

采用ESD保护材料构成的地面,如:抗静电活动地板或在普通地面上铺设防静电地垫。亦可采用经过特殊处理的水磨石地面,敷设地线网。表面声波(SAW)器件的超净间防静电地面,多数都是采用敷设地线网的自流平地面。

2.        墙壁面料、工作台面、工作凳面

均应采用ESD保护材料。车间有防静电工作台并铺防静电胶皮。

3.        人体

防静电工作区的操作人员必须穿着防静电工作服,穿防静电工作鞋,配带防静电腕带,腕带接地系统电阻的大小应考虑到人身安全。一般取1ΜΩ~10ΜΩ 。

4.        接地

ESD保护区要安全接地,应注意做到以下三点:

 = 1 \* GB3 ①. 防静电工作区必须有安全可靠的防静电接地装置,地电阻小于4Ω。防静电地线不得与电源零线相接,不得与防雷地线共用。使用三相五线制供电时,其地线可以作为防静电地线。

 = 2 \* GB3 ②. 工作台面、地板垫、坐凳和其它静电的ESD保护措施均应通过限流电阻接到地线,腕带应通过工作台顶面接地点与地线连接。工作台不可相互串联接地,应直接接到主地线上。

 = 3 \* GB3 ③. 防静电工作区接地系统,包括限流电阻和连接端子应连接可靠,并具有一定载流能力,限流电阻阻值的选择应保证漏泄电流不超过5mA,下限阻值取1MΩ.

5.        湿度

在没有特殊要求的情况下,当相对湿度小于60%时,须建立防静电操作系统。现在车间相对湿度要求在20-60%。

6.        电离器

在不能有效地泄放静电荷的场合,可采用电离器通过电离空气产生的正离子与负离子来防止在元器件上和其它物体上电荷积累。要求电离器对静电电压消除能力大于250V/S。

7.        增湿器

当相对湿度较低时、可恰当地使用增湿器,通过恒定的潮湿空气流,防止静电荷的积累。车间空调带有加湿系统湿度保持在40-60%。

8.        包装

    用于静电敏感电子元器件包装的器具必须采用防静电存放盒,防静电塑料袋等。

9.         运输、贮存

转移静电敏感电子元器件必须放在防静电容器内,并采用防静电运输工具。我们公司前道用防静电花篮,后道芯片用培养皿,器件用防静电泡沫和防静电袋。

库房满足防静操作系统要求,贮存静电灵敏电子元器件须放在防静电容器内。我们公司用防静电泡沫和防静电真空包装袋。

贮运中要远离强静电、强电磁场或放射场的位置。

10.     标志

静电敏感电子元器件(应注明分类等级)应标注静电敏感符号,符号应符合JB 1649规定。

11.     防静电操作要求

防敏感电子元器件须在防静电工作区内进行,戴好防静电指套和防静电腕带。

在防静电工作区以外操作静电放电敏感电子元器件

必须先使人体接地或保持不接触元器件,以避免形成放电回路或火花放电。



13. 对静电敏感电子元器件的操作人员须进行ESD知识和防静电技术要求的培训。

14. 客户在焊接,储存运输过程中也要采取防静电措施。

声表器件的设计结构不同,使器件的抗静电能力也不一样,IEF结构抗静电能力最差。晶片材料的选择对器件影响也比较大,42LT最容易产生静电,制造和试验过程中,失效率最高。总之选择合适的材料和结构,在整个生产过程中,加强静电防护,一定能使我们的产品合格率有显著提高。

 

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